Вход |  Регистрация
 
   
 


Ранее

Разработан дешевый метод производства сверхтонких материалов

Ирландские инженеры создали новый способ разделения материалов на тончайшие листы, толщина которых составляет всего один атомный слой. Использовать такие материалы можно было бы в новых электронных технологиях, а также в решениях для хранения цифровых данных.

Новые транзисторы: молибденит как альтернатива кремнию

Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны (École Polytechnique Fédérale de Lausanne, EPFL) обнаруживали, что молибденит (molybdenite) может быть использован вместо кремния при создании полупроводниковых кристаллов.

«Универсальная» память вместо флэш-памяти и DRAM

В Университете Северой Каролины разработана технология «универсальной» памяти, сочетающей быстродействие DRAM с энергонезависимостью и плотностью флэш-памяти.

 

24 февраля

Новые подробности о Sandy Bridge

Intel сообщила дополнительные технические подробности, касающиеся 32-нм процессора Sandy Bridge, на конференции ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), в т.ч. привела описание его модульной кольцевой шины, методов минимизации рабочего напряжения кэша и отладочной шины для мониторинга трафика.

В

состав 32-нм процессора Sandy Bridge входят до 4 ядер х86, блок обработки графики, оптимизированный по соотношению мощность/производительность, память DDR3, контроллеры PCI Express на одном кристалле. Процессор Sandy Bridge состоит из 1,16 млрд транзисторов, площадь кристалла – 216 кв.мм.

Несмотря на повышение производительности ядра Sandy Bridge IA его энергопотребление не выросло. Кроме того, был усовершенствован алгоритм предсказания ветвлений, кэш микрокоманд и векторное расширение с плавающей запятой. Блоки ЦП и графического процессора совместно используют 8-Мбайт кэш-память третьего уровня.

Графический процессор полностью использует все блоки кэш-памяти, расположенные четырьмя секциями наряду с ядрами x86.

Фото кристалла Sandy Bridge
Фото кристалла Sandy Bridge

Кольцевая шина Sandy Bridge соединяет все элементы кристалла, в т.ч. блоки ЦП, графический процессор, кэш L3 и системный агент. Благодаря модульной структуре этой шины четырехъядерный кристалл можно легко преобразовать в двухъядерный путем отсечки двух ядер и двух модулей кэша L3. Изначальная версия Sandy Bridge предлагается в двух- и четырехъядерном вариантах.

На прошлогоднем сентябрьском форуме IDF компания Intel впервые сообщила подробности относительно семейства гетерогенных процессоров Sandy Bridge. На январской выставке CES Intel представила первые изделия этой марки. Поставки некоторых из них начались в январе. Ожидается, что в течение года эти процессоры будут установлены в более чем 500 лэптопов и настольных ПК.
Из-за того, что х86-ядра Sandy Bridge и кэш L3 используют одну плоскость шин питания, минимальное напряжение, необходимое для работы с данными кэша L3, может ограничить минимальное рабочее напряжение ядер, а также привести к повышению потребления системы. Эта проблема была решена путем минимизации рабочего напряжения кэша L3 и регистровых файлов кристалла таким образом, чтобы сделать его ниже напряжения логических схем ядра.

Для снижения потребляемой мощности был задействован метод совместного использования p-канального MOSFET, который позволил решить проблему ухудшения способности ячеек памяти к записи при низких напряжениях, возникающих в результате отклонения техпроцессов от заданных параметров.

В результате рассеиваемая мощность четырехъядерного процессора Sandy Bridge, работающего в настольном ПК высшего класса, составит 95 Вт и 17 Вт – у двухъядерного Sandy Bridge, оптимизированного под нужды мобильного устройства.

Процессор Sandy Bridge оснащен отладочной шиной, позволяющей контролировать обмен данными между ядрами х86, кэшем и системным агентом на внутренней кольцевой шине. Отладочная шина GDXC (Generic Debug eXternal Connection) позволяет отладчикам кристалла, системы или программного обеспечения опрашивать поток данных кольцевой шины, а также управляющие сигналы ее протокола и направлять их на внешний логический анализатор. Таким образом, шина GDXC является ценным инструментом для отладчиков системы и ПО.

В состав процессора Sandy Bridge также входят два разных типа термодатчиков для контроля температуры кристалла. К одному из них относятся диодные датчики, установленные на каждом ядре. Ко второму типу относится КМОП-датчик, работающий в более ограниченном диапазоне температур и помещаемый в разные части ядра, чтобы определить, как распределена в нем температура.

В начале этого года Intel сообщила о дефекте схемы в одном из первых вариантов четырехъядерных процессоров Sandy Bridge. Компании удалось достаточно оперативно исправить этот дефект и приостановить на время поставки кристаллов. Позже Intel возобновила поставки бракованных кристаллов для систем, в которых этот дефект гарантированно не проявится.

Источник: EETimes

Оцените материал:

function AddBookmark(url, title) { if (window.sidebar) { // Mozilla Firefox Bookmark window.sidebar.addPanel(title, url, ""); } else if( window.external ) { // IE Favorite window.external.AddFavorite( url, title); } else if(window.opera && window.print) { // Opera Hotlist return true; } } --> function ShowRecommend() { d = document.getElementById('recommendDiv'); if (d) { display = d.style.display; newValue = 'none'; switch (display) { case 'none': newValue = 'block'; break; default: newValue = 'none'; break; } d.style.display = newValue; } } -->

Комментарии

0 / 0
0 / 0
function CommentsLogin(f, err) { res = Login(f.login.value, f.password.value, false); if (res) { f.submit(); } else { err.style.display = 'block'; f.password.value= ''; return false; } } -->

Прокомментировать







 
 
 





Комиссия  |  Кредитооценка  |  Показы  |  Пользователи
© 2007 - 2012 Баннерная сеть
Создание сайта — > ®
Контакты